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1 小时前
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本文转自:扬子晚报
日前,常熟理工学院机械工程学院“智造有我、‘视’在必行”实践团队来到昆山云昆大厦开展半导体晶圆检测技术调研与交流活动。
随着我国集成电路产业的快速发展,对晶圆缺陷检测技术的要求越来越高。该团队围绕晶圆缺陷检测精度、效率及抗干扰能力等开展算法优化及软件开发,实现了不同放大倍率下的辨识信息表征,克服有效特征信息的单一性与低效性问题。这一技术适用于不同生产线和工艺的晶圆缺陷检测系统,将为集成电路制造过程提供更加优越的检测手段,进一步推动集成电路产业的创新发展。
通讯员 宗天煜 扬子晚报/紫牛新闻记者 顾秋萍
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